PI mica tape is manufactured using high-quality papier de mica phlogopite comme matériau de base, avec soit un tissu résistant au feu haute température soit un film polyimide (PI) comme couche de renforcement. Les deux matériaux sont assemblés avec un adhésif résistant au feu spécialisé, puis cuits, pressés et refendus avec précision selon les spécifications.
Le film polyimide — largement connu dans l'industrie électronique sous le nom de "gold finger" material en raison de son apparence ambrée dorée — apporte une stabilité thermique exceptionnelle (température de décomposition supérieure à 500 °C), d'excellentes propriétés diélectriques et une résistance aux rayonnements exceptionnelle. Cette combinaison fait du ruban de mica PI le choix préféré pour les applicats where both mechanical flexibility and high-voltage dielectric integrity are critical.
Contrairement aux rubans de mica phlogopite standards renforcés uniquement avec du tissu de fibre de verre, la variante en film PI offre >7 kV per layer breakdown strength et maintient l'intégrité du circuit pendant 90 minutes at 600–1000V conditions de fonctionnement — ce qui en fait l'idéal pour les bobinages de moteurs HT, les générateurs et l'isolation d'équipements critiques.
✦ "Gold Finger" Material Explained: Le film polyimide (PI) est surnommé « gold finger » dans l'industrie électronique chinoise en raison de sa couleur ambrée dorée caractéristique et de son statut premium d'isolant flexible de référence pour l'électronique haut de gamme. Il représente le top tier of flexible insulation materials.
